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三星Galaxy Z Fold 5爆料:將會(huì)配備高通的驍龍985 5G芯片

2023-01-09 09:24:39來(lái)源:IT之家

1 月 7 日消息,根據(jù)越南科技媒體The Pixel報(bào)道,三星內(nèi)部已經(jīng)開(kāi)始測(cè)試 Galaxy Z Fold 5,這款可折疊機(jī)型將會(huì)配備高通的驍龍 985 5G 芯片。這款神秘的芯片采用 4nm 工藝,可能是三星為可折疊設(shè)備而定制的 CPU。

三星曾考慮在 Galaxy Z Fold 4 上加入 S Pen 筆槽,但由于種種限制而沒(méi)有實(shí)現(xiàn)。而在今年推出的 Galaxy Z Fold 5 上,三星終于實(shí)現(xiàn)了 S Pen 筆槽。不過(guò)在厚度上有所犧牲,從 6.3 毫米增加到 6.5 毫米,而且重量上也會(huì)有所增加。

IT之家從這篇報(bào)道中還了解到,導(dǎo)致 Galaxy Z Fold 5 重量增加的另一個(gè)原因是相機(jī)的重大升級(jí)。消息稱 Galaxy Z Fold 5 機(jī)身背面會(huì)配備 1.08 億像素主攝。

關(guān)鍵詞: 三星 芯片

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