AI帶動(dòng)萬(wàn)億藍(lán)海市場(chǎng)，“模型+數(shù)據(jù)+算力”為產(chǎn)業(yè)核心壁壘。AI歷史發(fā)展余70年，當(dāng)前正處于新一輪產(chǎn)業(yè)變革制高點(diǎn)。從規(guī)模上看，全球AI產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到1500億，未來(lái)8年復(fù)合增速約40%。從市場(chǎng)來(lái)看，美國(guó)領(lǐng)先，中國(guó)和歐盟并駕齊驅(qū)，三地企業(yè)合計(jì)份額為70.01%。2022年中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1958億元，年增長(zhǎng)率7.8%，整體穩(wěn)健增長(zhǎng)。模型、數(shù)據(jù)和算力為人工智能發(fā)展三駕馬車，Transformer模型的引入標(biāo)志著自然語(yǔ)言處理模型能夠大規(guī)模地生成類似人類的語(yǔ)言，并且進(jìn)入可大規(guī)模、可復(fù)制的大工業(yè)落地階段。算法模型發(fā)展的同時(shí)，對(duì)于數(shù)據(jù)規(guī)模和質(zhì)量的要求也在不斷提高。其中ChatGPT參數(shù)量達(dá)到1750億次，數(shù)據(jù)規(guī)模達(dá)到45TB，從1956-2020年，計(jì)算機(jī)處理能力的FLOPS增加了一萬(wàn)億倍。同時(shí)海外和國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)巨頭積極布局AI，競(jìng)賽壓力逐步提升。
AI產(chǎn)業(yè)迎來(lái)“iPhone”時(shí)刻，英偉達(dá)召開(kāi)GTC2023，關(guān)注高性能計(jì)算相關(guān)領(lǐng)域壁壘。英偉達(dá)在GTC2023推出AIFoundations云服務(wù)，從NEMO、PICASSO、BIONEMO三方面，賦能不同AI場(chǎng)景。同時(shí)發(fā)布H100NVL服務(wù)器，相比A100DGX提供10倍的計(jì)算速度。在大算力背景下，存算性能呈現(xiàn)剪刀差，存儲(chǔ)器件性能遠(yuǎn)弱于算力性能提升，AI訓(xùn)練未來(lái)的瓶頸不是算力，而是GPU的“內(nèi)存墻”。因此，未來(lái)存算一體化趨勢(shì)確定，HBM與Chiplet有望實(shí)現(xiàn)降本增效，全球半導(dǎo)體廠商已提出多種解決方案，存內(nèi)計(jì)算電路可基于SRAM和NORFlash實(shí)現(xiàn)。HBM的高帶寬技術(shù)，基于TSV和芯片堆疊技術(shù)的堆疊可實(shí)現(xiàn)高于256GBp/s帶寬遠(yuǎn)超過(guò)DDR4和GDDR6。Chiplet技術(shù)無(wú)需中介層、芯片直接通過(guò)TSV直接進(jìn)行高密度互連,性能可以得到很大的提升，算力水平也會(huì)提高。
AI商業(yè)落地曙光出現(xiàn)，ChatGPT引爆大算力需求。ChatGPT是使用海量語(yǔ)料庫(kù)進(jìn)行訓(xùn)練的語(yǔ)言生成器，在2022年11月ChatGPT推出后，迅速引爆市場(chǎng)，2個(gè)月內(nèi)月活躍用戶數(shù)便達(dá)一億，成為了歷史上用戶增長(zhǎng)最快的消費(fèi)應(yīng)用。ChatGPT參數(shù)量2018年OpenAI發(fā)布的ChatGPT1.0的模型參數(shù)為1.17億，2019年的第二代模型參數(shù)為15億，ChatGPT3.0的參數(shù)相比于ChatGPT2.0增長(zhǎng)了近百倍，達(dá)到了1750億。強(qiáng)大的算力水平是AI大模型必備的技術(shù)支撐,ChatGPT3.0模型需要使用1024顆英偉達(dá)A100芯片訓(xùn)練長(zhǎng)達(dá)一個(gè)月的時(shí)間,AIGC商業(yè)落地蓄勢(shì)待發(fā)，未來(lái)對(duì)算力的需求更將超乎想象。
我們認(rèn)為，在ChatGPT等應(yīng)用商業(yè)化出現(xiàn)落地方式，AIGC創(chuàng)作內(nèi)容不斷增長(zhǎng)的條件下，芯片作為AI行業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)，為AI訓(xùn)練和數(shù)據(jù)計(jì)算提供支持，未來(lái)AI應(yīng)用落地層面對(duì)龐大算力的需求更為重要，因此，相關(guān)算力產(chǎn)業(yè)鏈未來(lái)發(fā)展值得期待。我們看好國(guó)內(nèi)相關(guān)算力產(chǎn)業(yè)鏈公司的未來(lái)發(fā)展，建議關(guān)注：GPU、加速卡、AI芯片：寒武紀(jì)(688256.SH)、景嘉微(300474.SZ)、海光信息(688041.SH);先進(jìn)封裝：通富微電(002156.SZ)、長(zhǎng)電科技(600584.SH)、深科技(000021.SZ);服務(wù)器及加速卡PCB：滬電股份(002463.SZ)、勝宏科技(300476.SZ);AIoT產(chǎn)業(yè)鏈：瑞芯微(603893.SH)、全志科技(300458.SZ)、晶晨股份(688099.SH)、富瀚微(300613.SZ);芯片IP：芯原股份(688521.SH)、華大九天(301269.SZ);存儲(chǔ)芯片/模組/PCIe：兆易創(chuàng)新(603986.SH)、江波龍(301308.SZ)、北京君正(300223.SZ)、聚辰股份(688123.SH)、瀾起科技(688008.SH);散熱材料：中石科技(300684.SZ)、飛榮達(dá)(300602.SZ)。
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