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高通發布驍龍675處理器 將于2019年第一季度面市

2018-10-24 16:53:27來源:環球網科技

日前,高通在香港舉辦的4G/5G峰會上正式發布了新款驍龍675移動平臺。

雖然命名看似和670差不多,但架構和工藝全部換新,已升級為第四代Kryo CPU架構,11nm LPP工藝制程打造。而此前驍龍670、驍龍710均采用第三代Kyro 360架構。

據介紹,高通驍龍675處理器采用八核心設計(2大+6小組合)。其中,2個性能核心主頻為2.0GHz,6個效能核心主頻為1.7GHz。GPU方面集成了Adreno 612。高通表示,驍龍675可通過優化減少游戲的卡頓、掉幀情況。

高通驍龍675的最大亮點之一是支持三攝。這意味著搭載處理器的中檔安卓智能手機將很容易提供高級成像功能。

此外,高通還針對許多包括《王者榮耀》在內的特定游戲進行了優化,同時Unity、Unreal、Messiah和NeoX等游戲引擎也在底層優化之列。

基于全新的AI引擎,驍龍675在AI性能方面實現了50%的提升。此外,Hexagon 685 DSP升級了新的安全方案,進一步提升了人臉解鎖的安全性。

同時,高通驍龍675還集成了Spectra 250L ISP,最高支持2500萬像素單鏡頭、1600萬像素雙攝。同時,支持480fps@720p慢動作視頻拍攝,支持4800萬像素照片輸出,支持5倍光學變焦、2.5倍廣角以及超廣角。

高通驍龍675搭配的基帶是X12 LTE,支持Cat 15,最高600Mpbs下行速率以及三載波聚合。

高通表示,相比驍龍670,驍龍675在游戲、拍照人工智能等方面都有提升。其中,游戲啟動提升30%、網頁瀏覽提升35%、音樂加載提升20%,社交應用啟動提升15%。

預計基于高通驍龍675打造的終端將于2019年第一季度面市。

關鍵詞: 高通 處理器

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