3月29日消息，據(jù)外媒報(bào)道，由于各大廠(chǎng)商相繼建設(shè)生產(chǎn)線(xiàn)或增加產(chǎn)能，全球12英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，在2026年將創(chuàng)下新高，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能將達(dá)到960萬(wàn)片晶圓。

全球12英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能在2026年達(dá)到960萬(wàn)片晶圓，源自國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的總裁兼CEO Ajit Manocha表示，雖然全球12英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐在放緩，但這一行業(yè)仍專(zhuān)注于增加產(chǎn)能，以滿(mǎn)足半導(dǎo)體的長(zhǎng)期強(qiáng)勁需求。

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)披露，在2022年-2026年，包括格羅方德、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星電子、SK海力士、中芯國(guó)際、德州儀器、臺(tái)積電等在內(nèi)的芯片廠(chǎng)商，預(yù)計(jì)都將增加12英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，這些公司計(jì)劃的82座新工廠(chǎng)或生產(chǎn)線(xiàn)，將在2023年至2026年間投入運(yùn)營(yíng)。

從國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)來(lái)看，專(zhuān)注于成熟制程工藝的投資，國(guó)內(nèi)12英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，在全球?qū)⒄加屑s四分之一的比例，月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到240萬(wàn)片晶圓，在全球產(chǎn)能中所占的比例預(yù)計(jì)將由去年的22%，增至2026年的25%。

由于存儲(chǔ)芯片需求疲軟，韓國(guó)廠(chǎng)商12英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，在全球所占的比例預(yù)計(jì)將由去年的25%，下滑至2026年的23%。

在汽車(chē)領(lǐng)域芯片及大規(guī)模投資的推動(dòng)下，美洲、歐洲及中東的產(chǎn)能份額，預(yù)計(jì)都會(huì)有提升，去年僅占0.2%份額的美洲市場(chǎng)，在2026年預(yù)計(jì)增至近9%;歐洲及中東的份額預(yù)計(jì)由6%增至7%。東南亞12英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能份額，在2022到2026年預(yù)計(jì)保持不變，仍是4%。

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