12月7日消息，據(jù)國外媒體報道，在10nm制程工藝上遭遇波折，在隨后的7nm、5nm等制程工藝的推出上也晚于臺積電和三星電子的英特爾，有了追上來的勢頭，他們的4nm和3nm制程工藝，都在推進量產(chǎn)。
英特爾在推進4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)，是由他們的副總裁、負責技術(shù)研發(fā)的Ann Kelleher，當?shù)貢r間周一在舊金山的一場新聞發(fā)布會上透露的。
Ann Kelleher在發(fā)布會上表示，他們已在采用7nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)芯片，4nm制程工藝的半導體也已準備開始生產(chǎn)，明年下半年將準備轉(zhuǎn)向3nm。
7nm制程工藝大規(guī)模量產(chǎn)，4nm制程工藝準備開始量產(chǎn)，明年下半年準備轉(zhuǎn)向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進制程工藝的量產(chǎn)時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小。
Ann Kelleher在會上還透露，他們已完全走在正軌上，他們每個季度都有里程標，根據(jù)里程標他們已經(jīng)領(lǐng)先或回到正軌。
在帕特·基辛格重回英特爾并接任CEO之后，他就承諾在生產(chǎn)技術(shù)上重回領(lǐng)導地位，領(lǐng)先的制程工藝是他們此前幾十年在芯片行業(yè)占據(jù)主導地位的基礎(chǔ)之一。
如果帕特·基辛格的計劃成功，就將扭轉(zhuǎn)市場份額被AMD和英偉達等競爭對手蠶食的局面，更先進的制程工藝，在晶圓代工領(lǐng)域也將吸引更多的客戶，在日益增長的代工業(yè)務(wù)上挑戰(zhàn)臺積電和三星電子。
