3 月 14 日消息，華碩 IoT 物聯(lián)網(wǎng)部門在德國(guó)的 Embedded World 2023(國(guó)際嵌入式展)上發(fā)布了新款Tinker Board 3 開發(fā)板。
華碩Tinker Board 3 搭載了瑞芯微 RK3568 四核 ARM Cortex-A55 處理器，可選 2GB、4GB 或 8GB 雙通道 LPDDR4X 內(nèi)存，配有microSD 讀卡器，可選支持高達(dá) 64GB 的 eMMC 存儲(chǔ)。
該板的尺寸達(dá)到了為 100 x 100 毫米，比樹莓派要大不少，配有兩個(gè) PCIe 接口、一個(gè) SIM 卡插槽，HDMI、LVDS 和 eDP 顯示接口，以及多個(gè)輸入輸出接口：
1 x USB 3.2 Gen 1 Type-C
2 x USB 3.2 Gen 1 Type-A
2 x USB 2.0
1 x 3.5mm 音頻口
2 x RJ45 網(wǎng)口
IT之家發(fā)現(xiàn)，華碩Tinker Board 3 還支持以太網(wǎng)供電(PoE)，可以用于一些需要 24 小時(shí)運(yùn)行的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。華碩計(jì)劃提供由嵌入式 Tinker Board 3 支持的“開放式框架平板電腦”，包括可用于信息亭、數(shù)字標(biāo)牌或其他 10.1 英寸和 15.6 英寸顯示屏。
