12 月 21 日消息，DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點(diǎn)亮。

據(jù)介紹，中科馭數(shù) K2 采用 28nm 成熟工藝制程，可支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化等功能卸載，是目前國(guó)內(nèi)首顆功能較完整的 ASIC 形態(tài)的 DPU 芯片，具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢(shì)。

在性能上，K2 具有出色的時(shí)延性能，可以達(dá)到 1.2 微秒超低時(shí)延，支持最高 200G 網(wǎng)絡(luò)帶寬。在應(yīng)用場(chǎng)景上可廣泛適用于金融計(jì)算、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G 邊緣計(jì)算等場(chǎng)景，有望成為最快規(guī)?；涞貞?yīng)用的國(guó)產(chǎn) DPU 芯片。

中科馭數(shù)表示，整個(gè) K2 項(xiàng)目進(jìn)行了 60 余次方案評(píng)審，芯片前端完成近 40 萬(wàn)行代碼的開(kāi)發(fā)，在研發(fā)階段完成云原生、存儲(chǔ)、金融計(jì)算、邊緣計(jì)算等 5 大場(chǎng)景的應(yīng)用原型適配;在功能仿真和測(cè)試階段需要完成數(shù)千個(gè)驗(yàn)證和測(cè)試用例。

獲悉，今年 9 月，中科馭數(shù)宣布完成超以往輪次融資規(guī)模的數(shù)億元 B 輪融資。在過(guò)去的一年里，中科馭數(shù)已完成三輪大體量融資。

在技術(shù)路線上，中科馭數(shù)此前提出“軟件定義加速器”技術(shù)路線，采用自主研發(fā)敏捷異構(gòu) KPU 芯片架構(gòu)，解決專用處理器設(shè)計(jì)碎片化問(wèn)題，異構(gòu)眾核的技術(shù)架構(gòu)具有軟件定義可配置、設(shè)計(jì)周期短、性能更優(yōu)、計(jì)算高效的優(yōu)勢(shì)，目前已經(jīng)研發(fā)積累了百余類功能核。

中科馭數(shù)自研了軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái) HADOS，靈活度高、穩(wěn)定性強(qiáng)、兼容性好，全面適配國(guó)內(nèi)外多種操作系統(tǒng)，大幅降低應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)難度。

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