1 月 31 日消息，根據韓媒 The Elec 報道，LG Innotek 位于韓國慶尚北道龜尾市 FC-BGA 工廠近日舉辦了首部機臺進廠典禮，公司總裁鄭哲東以及一眾高管出席。

LG Innotek 在新聞稿中表示，該工廠將于今年下半年開始量產倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)基板，這種基板未來將應用于蘋果 M 系列處理器上。

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FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)基板是能夠實現 LSI 芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板。凸版利用獨創發展的微細加工技術和積層布線板技術，開發了超高密度布線結構基板，提供支持半導體工藝微細化需求的產品。

FC-BGA 新廠計劃上半年建成量產體系，下半年開始全面量產。這里將建設成為融合人工智能、機器人、無人化、智能化等最新數字化轉型技術的智能工廠。

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